導讀： 以前軟件是延伸出的附加功能，為芯片增值；物聯網產業(yè)的發(fā)展需求決定，不具備物聯網協議、安全、云端適配、算法等軟件能力的芯片，將不具備競爭力。今后，軟件能力將可能成為芯片的標配。如何順應這種產業(yè)變遷，考驗傳統(tǒng)企業(yè)與軟件企業(yè)的戰(zhàn)略眼光。

OFweek電子工程網訊：以前軟件是芯片延伸出的附加功能，為芯片增值；物聯網產業(yè)的發(fā)展需求決定，不具備物聯網協議、安全、云端適配、算法等軟件能力的芯片，將不具備競爭力。今后，軟件能力將可能成為芯片的標配。如何順應這種產業(yè)變遷，考驗傳統(tǒng)IC企業(yè)與軟件企業(yè)的戰(zhàn)略眼光。

　　傳統(tǒng)的產業(yè)鏈分工上，最底層的技術是芯片，下一個環(huán)節(jié)是軟件，最后環(huán)節(jié)是應用端的產品。近日，物聯網模塊廠商慶科聯合RealTek/Marvell/Cypress等IC廠商推出新型芯片方案MOC。這款芯片區(qū)別于以往的芯片，是軟件與芯片結合后的解決方案，整合硬件芯片、物聯網協議、安全、云端適配。

　　IOT芯片是一種新的產品形態(tài)，這種新形態(tài)能解決物聯網產業(yè)面臨的哪些問題？這種形態(tài)對傳統(tǒng)芯片和軟件的關系會帶來哪些沖擊和改變？對芯片企業(yè)和軟件企業(yè)的商來模式帶來哪些啟示？帶著這些問題，記者進行了深度采訪。

　　IoT時期芯片與應用端出現“鴻溝”

　　早期，產品由技術來定義。即：有什么樣的技術，應用環(huán)節(jié)就會推出什么樣的產品。產品由關鍵的芯片技術推動，整個產業(yè)推進路徑是從上到下。不過，隨著物聯網的出現，這種從上到下的路徑開始行不通。

　　當下，產品的形態(tài)轉由“應用”來定義，即根據用戶需求來開發(fā)產品，是從下到上的路線。這種路線的變化，導致IC技術與市場應用之間出現鴻溝。

　　眾所周知，構成物聯網的智能產品形態(tài)多樣，從功耗大的智能家電產品，再到對功耗要求極低的可穿戴產品。智能產品不僅需要好的底層芯片，其智能化的功能還需要聯網、運算，這就需要網絡、云服務、APP等多種技術元素的支撐。

　　對芯片企業(yè)而言，已無法將芯片直接推送給智能設備廠商，需要將芯片的服務功能完善之后才行。而由于智能產品形態(tài)多樣，有些是小而精的創(chuàng)業(yè)團隊的項目，芯片企業(yè)更是無法一一對每個智能產品提供接入服務。

　　正如Marvell技術支持總監(jiān)孟樹指出的：“芯片公司都非常看好物聯網，希望跟各個廠商去合作，但是芯片企業(yè)不可能一對一的去提供每個服務?！?/p>

　　對設備廠商而言，要做出一款智能化的產品，除了考慮芯片性能，也要考慮云平臺、大數據、算法等要求，而這些環(huán)節(jié)涉及的領域極為跨界，單獨靠設備廠商很難駕馭。

　　對此，芯片企業(yè)與終端設備廠商之前的鴻溝，使最新的芯片技術無法快速及時地應用到產品中，延長和影響了終端設備的開發(fā)周期和問世，影響了整個物聯網產業(yè)的推進。